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BZ1050 · Trims & accessories

Copper Foil BZ1050 (without adhesive)

Plain copper foil without adhesive backing for earthing conductive floors, static shielding and signal protection.

Copper Foil BZ1050 (without adhesive)

Caractéristiques

  • 10 mm × 0.025 mm, 100 m roll
  • No adhesive — fixed with conductive adhesive
  • For ESD floor earthing grids
  • Pure copper, high conductivity

Données techniques

Format10 × 0.025 mm, 100 m roll
UseESD earthing, static shielding

Données publiées par le fabricant — vérifiez les valeurs actuelles avant prescription.

Mise en œuvre

Plain copper foil without adhesive backing for earthing conductive floors, static shielding and signal protection.

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Copper Foil BZ1050 (without adhesive)

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